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手机换内存EMCP/EMMC焊接经验总结

2018-12-13 21:12 来源: 本站整理 作者:U盘量产网 浏览量:87次

  以前的手机内存是最先不够用的,所以很多人喜欢自己来换手机的内存,比如32G的换成128G的,一般来说运存和内存在一个芯片上,也就是EMCP芯片,这种内存芯片比硬币还小,引脚又多,所以焊接非常不容易成功,但如果你看了下面的经验总结的话,成功率会高很多,简单来说:

1、主板上的焊盘一定要用锡丝拖一遍,因为原来的锡是高温锡,不好吹,如果锡丝不好就用锡糕拖,拖完了用吸锡线清平焊盘,再用酒精洗干净及周围。

2、植锡,虽然植EMMC我的成功率也不高。加焊油拖平原锡点,洗干净,钢网务必贴平芯片! 可以用弯镊子压中间刮,而且钢网不能用,手法自己多试试。刮完锡用纸巾擦干净。270度2格风量,斜吹,先整体加热,会看到锡将干,差不多要熔化时压低风口,一旦熔了立即扫过去,速度要快又要保证每粒都熔了。速度和刮锡至关重要。如果很完美的植满,拿下来也不容易,可以用酒精泡,拿下后加焊油极微风吹,让焊点归位,再冼干净。你有旧的字库最好用旧字库练习,因为重复的加热可能会整坏新字库。


3、字库焊点刷上焊油,不要太多,但要均匀,焊油不能高于锡点,270度2.5格风量,放入字库对位,远吹温度能让焊油熔,慢慢对位,确认对正后慢慢移近,注意别把芯片吹动了,最后距离约5MM吹,一般能见到芯片跟着风口点头,如果手抖就别推了,把风量加到3贴到3MM继续吹半分钟。如果不怕手抖可以轻轻推字库,会弹得好过瘾。
 

下面是具体经验:


1.焊接工具的选择
热风枪焊台推荐数显款,电烙铁焊台推荐数显款,焊油.焊锡丝和锡浆新手推荐维修佬选择高端焊油(维修佬只是推荐不是绝对,推荐新手使用)高温海绵(此海绵使用方法吸水后变软在捏出多余水分方可使用)PCB卡具板 ,镊子,洗板水,钢网(你需要什么钢网最好在网上买对应的钢网,万能钢网实在没有才对付用)
我这里推荐的锡浆选择有铅锡浆183度的,焊接温度一般在300度风速3左右,热风枪所有的步骤都是旋转吹芯片,防止局部过热损坏芯片!


2.BGA的值球方法
焊接BGA要严格步骤,比如没有值球的BGA焊盘用洗板水先清理干净,上钢网对准后抹锡浆所有的点抹上后用卫生纸擦净钢网,用热风枪吹后所有的锡珠发亮后移除热风枪自然冷却一分钟(冷却期间不要动钢网跟芯片),确定锡珠表面平整没有特别高的锡球(遇到特别高的锡球用刀片贴着钢网表面削平然后在次加热冷却一分钟)带温度就一可以分开钢网!然后接着洗板水清理焊盘在上焊油吹BGA引脚锡珠在次发亮再次冷却一分钟左右(此步骤是让应为钢网束缚变形的锡球变成圆润的球形方便焊接),在次洗板水清理,在次上焊油后就可以直接焊接了!!以上所有步骤必须严格遵循尤其是对芯片的多次清洗必不可少!


2.1此方法适用于EMMC类焊盘,拆下的BGA颗粒用烙铁拖掉较大的锡球然后上钢网对准后压实(拖掉较大的锡球不拖掉小锡球,此方法方便BGA对位),锡浆填平所有的孔然后用卫生纸擦掉多余的锡浆按上面焊接就可以了!


2.2遇到拆下的BGA焊盘较大的要用烙铁清理全部的焊盘上多余的焊锡,钢网对准方法同上!
如果移除钢网后有掉锡球现象,用针划过芯片的触点多划几次,在次钢网对准锡浆填平全部触点有锡球的也都填平加热就行了!
钢网的清洗,每次使用前用洗板水清洗掉钢网上残存的焊油,用针顶出里面残留的锡球在次洗板水清理方可使用!!吹一次芯片清理一次!


3.BGA的焊接
值好球的BGA芯片引脚刷焊油薄薄的一层就行,擦满个个引脚之间的空隙就行不要高于引脚锡球,如果焊油太多就会引起芯片从板子上飘离对准的焊盘,板子上一般都画有BGA芯片大小的对位框,对准加热由远到近离芯片5毫米左右旋转加热,你会看到助焊剂在板子与芯片之间慢慢溢出,芯片有一个轻微的对位过程,用镊子轻轻触碰有回弹动作就可以撤离风枪等待冷却后上电测试了!(吹得过程中芯片与板子时间较久没有助焊剂溢出了可以涂抹少量助焊剂到芯片与板子边缘再吹10秒左右就轻轻触碰芯片有回弹反应就可以等待冷却上电了)
触碰芯片回弹动作,轻微触碰就可以不要过于用力或移动距离较大导致引脚错位!

  总结:对于动手能力差一些,或者没有焊接工具的朋友来说,还是找修手机的来做比较好,当然喜欢自己折腾,而且感觉比较有乐趣的可以自己先搞搞,搞不懂再找修手机的也行。


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